SMTシステムをお貸しします。
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CASIO チップマウンタ YCM−2200DQ
1.装置概要

●搭載速度
@2125サイズチップ部品:0.58秒/点(最適条件による)
AQFP搭載     :1.80秒/点(QFP搭載装置1台使用)

●装置仕様
@対象基板
基板幅:50〜360o
基板長さ:60〜510o
基板厚さ:0.5〜2.0o
A部品品種数  最大94品種(8oテープ)
Bエアー圧    5.5kg/cu
C電源      単相 200V/220V/230V±10%、
           50/60Hz±3%

Panasert リフロー炉   NM−2638C
1.装置概要

●特長
@新型熱風循環方式により、均一加熱特性の大幅向上を実現します。
A新型ヒータの採用で、優れた温度応答性と再現性を実現します。
B基板下面加熱ユニットにより、部品と基板の温度分布を良好にします。
C加熱部はプリヒート部2ゾーン、リフロー部2ゾーンで構成していますので、理想的な温度プロファイルが得られます。
D各ゾーンごとの独立熱風温度制御機構と、インバータによる熱風風速制御 機構を装備しています。
E落下基板排出コンベアを標準装備しています。
F小型サイドピン付きチェーンの採用によって、両面実装基板の搬送にも対応ができ、小サイズ基板( 50×50o)の乗り継ぎもスムーズです。

●適用基板サイズ
 大きさ(MAX)幅250×長さ330o
     (MIN)幅50×長さ50o   
 厚さMAX1.6〜MIN0.8o

●電源  
AC200V±5% 三相
周波数50Hz/60Hz
入力容量 125A

marantz  装備部品確認装置  Model 22X
1.装置概要
@22Xは、画像認識による装備部品確認装置です。検査出来る範囲は、部品の有無、大きなズレ、部品違い、文字違い等です。
 (半田品質や、微妙な違い検出には対応しておりません)
A極限のシンプルプログラムです。検査対象をマウスで囲むだけで完了、即検査作業にはいれます。
B高速で検査します。1点約0.03秒で判断します。
 (使用されるPCの能力、検査範囲により変動します)
C検査結果を知らせる多彩な方法を備えています。全景に不良箇所表示、正しい物との比較、且つ印刷できます。
D検査対象基板は、リフロー前、リフロー後を問いません。また、完成品や組立途中の物でも検査可能です。
 (物理的可動範囲以内であれば)

●PC
 Apple製 PowerMacG4

●電源
 AC100V 50/60Hz
MINAMI 半自動印刷機 MK−280SA
1.装置概要
 本装置は、単体で使用するクリーム半田印刷機です。

●特徴
@卓上型のコンパクトな設計になっており、フロアスペースを考えた省スペースタイプです。
A版離れスピードはサーボモーターでデジタル制御し、印刷形状の安定をはかります。
Bフローティングスキージ機構採用による均一な半田量を確保できます。
付 属 設 備
自動ローダ・アンローダレール  自動中間レール